周四（25日）宣布，已成功開發出全球首個可製造小於1奈米晶片的技術，電晶體架構達到0.7奈米製程節點。在全球科技業現在競相打造能夠應付日益龐大人工智慧（AI）運算需求的晶片，IBM發表的這項成果備受市場關注。

消息公布後，IBM股價在盤前交易一度上漲超過6%。不過，今年以來公司股價累計下跌約11%。

IBM的技術採用全新的Nanostack（奈米堆疊）電晶體設計架構。以3D立體堆疊方式，將電晶體相互垂直堆疊，可在相同體積內容納更多電晶體，大幅提升晶片密度與效能。

IBM說，新技術可讓單顆晶片在指甲大小面積上整合近1,000億個電晶體。電晶體密度約為2021年發表的2奈米晶片的兩倍。運算效能最高可提升50%；相同性能下，能源效率最高提升70%。

IBM研究部門主管坎貝塔（Jay Gambetta）說：「透過全新的奈米堆疊架構，我們不只是把電晶體做得更小。同時正在重新定義晶片的建構方式，實現運算能力與能源效率的大幅提升。」

坎貝塔強調，這次宣布的成果屬於研究階段。真正的挑戰在於如何將此技術商業化並量產該製程節點晶片。由於IBM自2015年起退出晶片製造，0.7奈米製程要商業化量產的話，需透過合作的代工夥伴進行。IBM估計五年內可開始量產，但目前尚未公布將製造夥伴。

路透指出，IBM的代工合作夥伴有可能是台積電、三星或其他先進晶圓廠。

現今大部分AI晶片採用5奈米或4奈米製程，且幾乎都由台積電生產。台積電已宣布開始量產2奈米晶片，取代較舊的製程技術。。

例如，輝達（NVIDIA）的Blackwell晶片就是基於台積電客製化的4奈米製程打造。最新一代高階AI硬體已逐步轉向3奈米製程。輝達第3季將出貨的Rubin平台，就是採用台積電3奈米製程技術。