受惠於（AI）熱潮，台灣與的上半年出口額都超越，為歷來同期首見。同時AI相關的貿易逆差激增，截至6月的過去12個月來，美國電腦、附件及半導體逆差額逼近4,000億美元，幾乎是兩年前的三倍，進口來源可能主要是台灣及墨西哥。

日本媒體在分析日本貿易振興機構（JETRO）與聯合國的貿易數據後發現，台灣上半年出口額年增逾50%到4,166億美元，南韓出口額同期也成長超過50%至4,963億美元，都高於日本的3,844億美元，主因是AI晶片出口大爆發。

此外，美國上周公布的6月貿易數據顯示，電腦、附件及半導體在截至6月的過去12個月來，逆差額逼近4,000億美元，這甚至還沒計入新建資料中心所需的冷卻系統及電力設備。

美國AI相關出口額確實稍為增加，但仍遠低於於AI進口，而這些進口項目並未被課徵高額關稅。聯準會（Fed）經濟學者沃夫的研究指出，目前美國資料中心所需設備主要來自台灣或墨西哥，來自中國大陸的設備額大幅減少。

Fed報告指出，「AI基礎設施投資帶動的設備進口激增，並未出現減退跡象，使美國外部失衡更嚴重、更持久的可能性升高」。

這似乎和美國的策略背道而馳。美國政府的計畫放眼長期，強調美國未來數十年須維持在AI領導地位，並推動「全面AI出口計畫」，涵蓋多種與AI相關的產品及服務，包括晶片、伺服器、運算模組、應用程式（App）及網路安全系統。

不過，長期而言，AI在其他領域可能有助重新平衡貿易逆差：美國向全世界借入資金購買產品及興建硬體，之後靠出售軟體等服務獲得收益。

截至今年3月為止的一年期間，美國電訊、電腦與資訊服務的順差總額超過200億美元，約比2023年倍增。美國的經常帳收支也因為智慧財產收入、與美國企業的海外獲利增加而改善。

但難題之一在於美國AI產業仍面臨激烈競爭。一些美國企業正在改用平價的中國大陸AI模型，對美國主要AI企業的營收造成壓力。

白宮則表示，政府的長期計畫正逐步實現中，「半導體、製藥、鋼鐵及其他關鍵性製造業的投資持續落實」，未來逆差將會縮小。