人工智慧（）榮景帶動美國設備製造商應用材料（Applied Materials）上季獲利與、本季財測都優於預期，且調升全年營收預測，正擴大產能以滿足激增的需求，但財報卻未達部分投資人的高標期待，拖累股價在美股14日盤前重挫逾5%。

在止於7月底的年度第3季（上季）淨利年比成長42.7%至25.4億美元，經調整後每股純益（EPS）為3.5美元，營收年增24.9%到91.2億美元，都高於市場預期。

其中，半導體系統營收年比增長30%到70.4億美元，也超乎預期，DRAM記憶體科技、晶圓代工邏輯晶片以及先進封裝的需求都持續。應材透露，上季晶圓代工與邏輯晶片的半導體系統營收仍最高，DRAM占比也提高4個百分點到26%。

應材預期，本季營收將為102.5億美元、加減5億美元，經調整後EPS為4.02美元、加減0.2美元，都遠優於分析師預測。該公司預估本季半導體系統營收將約為79美元。

應材也正調升對今年全年的預期。執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，全球快速採用AI，帶動對其材料工程解決方案的「前所未見」需求，「我們正進一步提高我們對2026年半導體系統營收的預期」，「基於我們正從客戶獲得的需求能見度提高，我們預期2027年將又是強勁的一年」。

財務長希爾（Brice Hill）說，「我們預期今年下半年營收將持續強勁成長，尤其是DRAM、先進製程邏輯晶圓代工及先進封裝領域」，預期今年全年封裝業務營收將成長超過70%，高於先前預估的逾50%。

他表示，應材正在擴充製造與客戶支持團隊，並希望能在2028年前提高每季的半導體系統產量，到目前水準的兩倍，同時正在規畫下一波製造產能擴張，以「確保我們擁有選項，能夠支持在2030年前進一步增加的需求」。