總統李在明今天出席AI峰會，也跟全球科技企業龍頭代表會面。青瓦台政策室長金容範表示，這次在、AI資料中心、Physical AI三大領域皆有成果，其中半導體達成了總規模9500億美元合作。

根據青瓦台提供的資料，金容範簡報表示，這次舊金山行程是為了向國內外說明，上個月公布的「三大Mega Project」是由擁有強大半導體產業的韓國，以及盼與韓國展開策略性投資合作的大型科技企業所共同籌備的全球大型合作。

半導體主要成果部分，金容範表示，韓國與全球大型科技企業將推動總規模9500億美元（約新台幣28.5兆元）合作，其中三星電子與博通（Broadcom）簽署合作備忘錄，未來5年將在先進記憶體半導體供應及AI晶片代工生產方面展開合作，規模達2000億美元。

SK也將與輝達（NVIDIA）等全球大型科技企業，就總規模7500億美元的先進記憶體半導體，展開為期5年長期供應合作，其中與輝達就占了5000億美元。金容範補充說明，總額9500億美元的半導體合作是長期採購合約，「屬於記憶體的預先簽約、預先下單，而不是投資。」

此外，科學技術資訊通信部與AMD於23日也簽署合作備忘錄，共同建置並驗證結合韓國國產AI晶片（NPU）及AMD CPU、GPU的AI運算基礎設施。

AI資料中心領域部分，金容範表示，韓國企業與全球大型科技企業將推動約5GW、約200萬張GPU（以B200為基準）規模的大型AI資料中心投資合作。

其中SK Telecom將在輝達支援下建置並擴建最大2GW規模AI資料中心，同時優先取得最新GPU VeraRubin系統；並與Anthropic推動韓國GW級AI資料中心計畫的投資與合作。SK Telecom也將與AWS以既有蔚山AI資料中心計畫為基礎，把合作擴大至韓國主要據點，並推動確保GW級AI運算容量。

NAVER則將引進輝達10億美元（約新台幣300億元）投資，擴大GPU供應及技術合作，並透過Brookfield最高90億美元（約新台幣2700億元）的資金支持，共同建構GW級AI Factory所需的穩定基礎設施與供應鏈。

Physical AI等服務及人才培育部分，金容範表示，現代汽車集團與輝達將共同建置可供AI機器人開發與驗證的標準化基礎Robot Reference Platform（機器人參考平台），支援大學及新創企業開發各式機器人。此外，現代汽車也宣布與Waymo推動自動駕駛汽車代工計畫。

在活動結束後，李在明與各企業代表前往加州當地餐廳進行晚宴，李在明表示，「在各位努力下，韓國經濟成長率大幅提升，創下數十年來最佳表現」，並勉勵與會人士未來持續為產業生態系發展作出貢獻。