荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（）表示，（）已開始使用該公司最先進的晶片製造設備投入生產，顯示這款新設備已準備好邁向擴大採用。

ASML與英特爾15日發表聯合聲明表示，英特爾目前正在美國奧勒岡廠使用ASML的EXE高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV），生產Ultra 3處理器系列中的「部分產品」。這套設備代表ASML最新一代的先進晶片製造技術。

這對ASML而言是一項重要勝利。High NA EUV因價格高昂，被市場批評為不適合主流量產使用，而現在英特爾率先導入，可望有助於扭轉外界對這套設備的印象。

晶圓代工龍頭台積電曾表示，ASML的這款最新EUV價格過高，目前仍不適合用於量產，公司將在未來某個時間點才會導入這項技術。

同時間，英特爾希望藉此證明自己能重奪半導體技術領導地位。該公司近年因喪失製造技術優勢，導致營收下滑、市占流失，如今正致力於重振製造實力，並尋求吸引外部客戶使用其晶圓廠生產晶片。

ASML的微影設備主要負責將電路圖案「投印」到矽晶圓上，這是電子元件製造流程中的關鍵步驟。隨著電路線寬已經比傳統光源的波長還要小，半導體產業不得不採用更特殊的技術來提升製程。極紫外光（EUV）的應用已將設備性能推向極限，同時也使每台設備的價格攀升至數億美元。

英特爾晶圓代工事業執行副總裁兼總經理錢德拉賽卡蘭（Naga Chandrasekaran）在聲明中表示：「這項里程碑反映了英特爾與ASML之間密切的技術合作，也證明High NA EUV技術已能夠整合至先進半導體的量產製程中。」

英特爾目前正將High NA技術應用於旗下18A製程的一個版本。該公司是全球第一家在位於美國奧勒岡州Hillsboro研發中心安裝High NA EUV機台的業者，同時也取得了首台更接近量產階段版本的機台。