英特爾今日於Hot Chips 2024分享從資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展，展現其技術的深度與廣度，其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連（optical compute interconnect，OCI）小晶片。同時宣布將於明（2025）年上半年推出的Intel Xeon 6 SoC（代號Granite Rapids-D）最新細節。
英特爾網路暨邊緣運算事業群技術長Pere Monclus指出，雖然更高效能的晶片和更大的平台頻寬至關重要，英特爾理解到每個工作負載都面臨獨特挑戰，專為資料中心設計的系統無法輕易地直接挪到邊緣使用。英特爾對於跨領域運算的系統架構具備受肯定的專業知識，此絕佳優勢將推動新一代AI創新。
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英特爾於Hot Chips 2024發表四篇技術論文，分別介紹Intel Xeon 6 SoC、Lunar Lake客戶端處理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片。
英特爾院士暨網路與邊緣運算晶片設計工程師Praveen Mosur說明Intel Xeon 6系統單晶片（System-on-Chip ，SoC）設計的新細節，以及它如何克服不穩定網路連接以及有限空間和功率等邊緣應用情境中出現的挑戰。
Praveen Mosur進一步說，基於全球超過9萬次1邊緣布署所累積的知識經驗，這款單晶片將成為英特爾目前為止最符合邊緣應用的最佳化處理器。從邊緣裝置擴展到邊緣節點，透過單系統架構和整合的AI加速功能，企業能更輕鬆、更有效率、更保密地管理從資料擷取到推論的完整AI工作流程，有助於改善決策、提升自動化程度，為客戶創造價值。
英特爾指出，Intel Xeon 6 單晶片結合Intel Xeon 6處理器的運算小晶片以及基於Intel 4處理技術打造的邊緣最佳化I/O小晶片，使這款SoC的效能、能耗效率和電晶體密度與先前相比都有顯著改善。其他特色包括：高達32個通道的PCI Express（PCIe）5.0；高達16個通道Compute Express Link（CXL）2.0；雙埠100G乙太網路；4個和8個記憶體通道，採用相容的球栅陣列（BGA）封裝；強化邊緣應用的功能，包括擴大工作負載溫度範圍和提升工業級可靠度，成為高效能強固型裝置的理想選擇。
