德國總理蕭茲（Olaf Scholz）20日將出席台積電在德國德勒斯登廠（ESMC）的動土典禮，並且發表演說，反映德國對於建立半導體在地生產製造的重視；台積電方面將由董事長暨總裁魏哲家出席。
蕭茲去年評價台積電歐洲廠是「德國走向未來生存能力」的重要一步，並且指德國應該是目前全歐洲生產半導體規模最大的地點。
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ESMC由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon Technologie）和恩智浦半導體（NXP）共同於德勒斯登合資成立，總計投資金額預估超過100億歐元，其中台積電出資約35億歐元，德國政府出資50億歐元；目標於2027年底投入生產，每月產能約4萬片12吋晶圓。
國外媒體曾報導，德國政府去年8月欣喜若狂面對台積電將在德國建造該公司歐洲第一座晶片廠的消息，當時德國經濟部長哈貝克（Robert Habeck）盛讚台積電在德設廠決定，他說因為德國是個「具有競爭力且吸引力十足的地點」。
