受消息面的多重拖累，14日股價跌逾5％。一是為博通AI客戶提供資金的融資機制有龐大債務問題；二是博通旗下VMware中有個安全漏洞被惡意利用；三是研究機構SemiAnalysis以產能受限為由，下修博通今年CoWoS產量，從25萬片調降至21.5萬片。

美銀分析師庫爾庫魯托估計，博通的晶片融資工具在達到20 GW規模時，其優先級債務到2029年中可能達到3,700億美元。

該架構在6月成形，當時阿波羅與黑石（Blackstone）為首的公司，參與博通的AI XPV平台350億美元的融資。第一筆交易將為Anthropic提供超過1 GW的運算容量，而更廣泛的平台則旨在到2028年前，為前沿AI實驗室支援超過20 GW的算力。

這種模式不需AI客戶全額自行承擔前期採購成本，而是由機構投資人出資購買AI機櫃並租賃給客戶。然而，博通為促成這筆融資，也承擔部分風險，一旦客戶違約，博通可能必須代為支付租賃款項。隨著該融資平台規模擴大，風險可能隨之上升。

另據資安媒體Bleeping Computer報導，博通旗下VMware一個如今已提供修補程式的漏洞，正遭到活躍的網路行動利用，攻擊者藉此部署反向SSH工具，維持長久控制並獲取遠端存取權限。

目前已在47個國家的361個IP位址觀察到受害跡象，其中逾半位於德國、美國、土耳其、伊朗和法國。

此外，SemiAnalysis發布的報告指出，該機構預估，博通2026年下半年產出的TPU將低於先前預期，TPU v7x（Ironwood）會少約50萬顆（從320萬顆降至270萬顆）、TPU v8i（Sunfish）下修約8萬顆（5,000片）。

到2027年，博通把部分產能挪給Meta和OpenAI，所以和Google合作的600萬顆TPU（TPU 7與TPU 8i），估計也達不到這個數字。

SemiAnalysis還說，市場傳聞指出Google正與超微（AMD）在第10代TPU專案上進行合作。