全球半導體領導廠商半導體（NXP）宣布在八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建，將進一步強化恩智浦的全球製造布局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。
新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約90萬平方英尺。
新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能，全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden ）ESMC合資公司的預期產出。
恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是恩智浦全球製造布局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升該公司封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。
該工廠定位為高度自動化的智慧工廠，將導入自動化物料搬運系統（Automated Material Handling Systems；AMHS）和先進的品質管制技術，以最佳化生產製造營運、提升效率，並支援高品質生產。
自1972年在馬來西亞設立據點以來，恩智浦已在當地建立長期穩固的生產布局，使馬來西亞成為恩智浦全球供應鏈中的關鍵樞紐。擴建後的八打靈再也廠區將與恩智浦在大中華地區和泰國等地的現有封測營運形成互補，協助維持均衡且全球多元化的製造網路。
