資訊報導，信貸市場對資料中心創紀錄的融資活動可能已感到厭倦，但科技公司尚未停下腳步。Citadel證券公司預測，到2028年底前，還將在公開市場和私募市場進行超過5,000億美元的債務融資，為人工智慧（AI）園區建設所需晶片，提供資金。
Citadel證券投資級債券部門首席分析師伊森表示，這一金額相當於彭博美國投資級債券指數總的5%以上。他預計，大部分所發債券的期限將較短，約三至五年，與晶片的使用壽命差不多。伊森說，這個預測規模可能還太保守。他受訪時表示，「這有可能成為投資級信貸市場最大的新興領域之一」。
目前全球市場已吸納了約5,700億美元與AI相關的債務，發行方多半是超大規模資料中心的營運商，例如亞馬遜、微軟和Google，這些公司正以前所未有的規模和速度，建設資料中心。
自去年以來，美國市場已消化了超大規模資料中心營運商發行的約600億美元短期債務，期限最長五年。伊森預估，晶片製造商光是2028年就將發行2,500多億美元債務，「市場從未消化過如此大規模的融資」。
