電子29日表示，由於人工智慧（AI）半導體需求強勁，預期明年記憶體供應短缺將更加惡化，並且延續到2028年，但消費電子裝置市場下半年將更疲軟。

三星電子上季營業利益89.49兆韓元（619.8億美元），營收年增130%，171.5兆韓元，預估下半年整體獲利將成長。

其中，聚焦於晶片的裝置解決方案（DS）部門營業利益年比成長88.8%到89.2兆韓元，營收暴增357%至127.5兆韓元，都優於預期，但涵蓋智慧手機、電視及家電的裝置體驗（DX）部門首度陷入營業損失，因零組件成本對獲利造成壓力。

上季資本支出為16.8兆韓元（116.6億美元），其中15.4兆韓元投入半導體部門，事業的資本支出也季增。

三星電子表示，各市場的伺服器固態硬碟需求都在激增，包括AI伺服器、通用運算伺服器、以及鍵值（key-value）和僅快取（cache-only）儲存伺服器，NAND事業正轉型為聚焦伺服器固態硬碟的高附加價值事業，預期今年伺服器固態硬碟（SSD）占NAND快閃記憶體營收的比率將超過60%，比去年陡增超過20個百分點。

三星電子預期，在AI基建投資與代理AI採用的帶動下，下半年晶片需求將維持強勁，記憶體事業的需求將主要為伺服器，而伺服器DRAM、企業級固態硬碟（eSSD）和高頻寬記憶體（HBM）的需求成長預估將加速。

這些情況將讓記憶體市場依然供應不足，即便行動和PC的需求局部減緩。三星電子說，儘管努力增產，預期記憶體供應限制仍將維持。記憶體事業執行副總裁金在俊表示，2027年的記憶體供需缺口將「大幅擴大」，主要由AI半導體訂單帶動。

三星電子說，在至少2028年前，都不太可能逐步擴增供應，因為訂單已滿，HBM4等產品的需求日益提高，預期明年的記憶體供應短缺將加劇，且延續到2028年，暗示將是該公司未來18個月產品售價的利多。

三星電子表示，幾乎所有客戶都正尋求多年的記憶體供應協議，鎖住記憶體晶片，有助於確保更可預測的銷售流，而NAND事業已與客戶取得多年供應合約。

三星電子也說，超大型雲端客戶為了獲得長期記憶體供應，正與三星分享伺服器投資計畫，三星電子正在協商合約條件，並留意中長期的未來風險，優先考量「願意」接受對彼此有約束力的合約條件、並能保證承諾需求的客戶，考慮配置約60%-70%的生產產能到長期供貨合約之下。

三星電子的晶圓代工事業的產能利用率正在提高，獲得的2奈米製程訂單也在增加，預期晶圓代工事業近期將轉盈，但「以晶片業接單生產的本質而言，很難指出確切時間點」。

三星電子下半年將增產第二代2奈米製程的產能，目標是穩定良率，並改善整體製造生產能力，目標是晶圓代工事業下半年營收成長「二位數」百分比，因美國和中國大陸客戶對各製程節點的需求全面提高。

三星電子也說，已從主要客戶獲得2奈米專案，已啟動這些合約的專案設計階段，也正在和高通等主要客戶討論其他不同專案，預期今年的2奈米專案數量將比去年增加一倍多。

三星電子說，目前擴張先進節點產能的步調，跟不上客戶愈來愈高的需求，為了滿足先進節點的需求，將擴大美國泰勒市晶圓廠的產能，並把現有的成熟製程轉向高獲利的製程，同時也將擴大8奈米與17奈米影像感測器及嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）產能，也聚焦於取得未來技術的產能，包括矽電容和矽光子

為及時回應日增的客戶需求，三星電子表示，泰勒市晶圓一廠正如期準備今年開始營運，之後將分階段擴大2奈米製程產能，泰勒市晶圓二廠今年底開始動工，目標是2030年前量產。

此外，隨著客戶詢問1.4奈米製程的興趣提高，三星電子也正評估再蓋一座晶圓廠，具體投資計畫將根據客戶訂單和諮詢結果，分階段敲定，但未揭露具體的投資規模、工廠落腳地以及興建時程。

三星電子預期，成本提高與原料支出壓力的情況可能持續。行動體驗部門副總裁艾若喬（Daniel Araujo）指出，AI伺服器的龐大需求正帶動記憶體短缺，影響行動事業的零組件成本，預期投入成本增加的情況將持續。

三星電子預期，下半年整體消費者市場需求將更疲軟，但即便當前商業環境「異常具挑戰性」，仍預估全年的行動裝置銷量與平均售價都將提高。

針對消費者事業群的AI策略，艾若喬表示，三星電子正在開發「AI作業系統」，以AI為作業系統運作的核心，並與Google合作邁向代理AI。