23日於「Advancing AI 2026」活動端出全新AI晶片之餘，也推出規畫已久的Helios機櫃級解決方案，延伸AI市場量能，擴大搶商機。
隨著對AI工廠與前沿AI的需求日益增長，超微指出，客戶需要能從單一機櫃高效擴展至10億瓦（GW）等級大型AI叢集的基礎設施，同時實現效能、每瓦效能與每詞元（Token）成本效益的最大化。超微強調，Helios機櫃級解決方案提供整合式的機櫃級建構模組，不僅簡化部署，更提供下一代AI基礎設施所需的算力、網路技術與開放軟體基礎。
超微Helios機櫃級解決方案標榜專為前沿AI、大規模推論與基礎模型訓練打造，將旗下Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器CPU、ROCm軟體及Pensando網路技術整合至統一的機櫃級架構中，並強調具備運算、記憶體、網路等全方位的優勢，單一機櫃可提供高達2.9 Exaflops峰值FP4效能、1.4 Exaflops峰值FP8效能。
超微指出，該方案採用開放式架構，在低中高互動性水平下皆能提供最高的詞元吞吐量效能。
