投資持續擴大，正改變晶圓代工市場定價模式。去年調高先進製程價格，今年又再度；電子也調高部分製程供應價格。南韓朝鮮日報引述分析師報導，長期以搶客戶為主、價格競爭激烈的晶圓代工市場，正轉向由供應商主導。

業界人士透露，台積電近日通知（NVIDIA）、蘋果和 AMD 等主要客戶，計劃調高晶圓供應價格，漲幅約 5% 至 10%。漲價範圍不只包括 3 奈米、5 奈米等最先進製程，也涵蓋用於生產高效能晶片的 7 奈米製程。

業界關注的重點，不只是漲幅，而是定價邏輯正在改變。過去晶圓代工業即使在新製程初期收取較高價格，一旦良率穩定、產能效率提高，通常會凍漲或逐步調整。除非進入新一代製程，同一製程再次漲價並不常見。

但 AI 投資擴張後，市場氛圍已經不同。輝達等全球大型科技公司對 AI 晶片訂單大增，先進製程產能供不應求。與此同時，2 奈米等新一代製程開發成本上升，先進設備投資負擔也愈來愈重，使定價不再只取決於製程成熟度，而更受市場供需和投資成本主導。業界認為，台積電正帶頭依市況重新調整同一製程價格。

這股趨勢也出現在三星電子晶圓代工事業。據報導，三星電子已針對新客戶調高約 15% 供貨價格，主要集中在需求強勁的 4 奈米、5 奈米等先進製程，以及部分車用 8 奈米製程。

不過，分析師認為，三星電子並非像台積電一樣採取全面漲價立場，而是針對需求集中的特定製程，把價格調回較合理水準。業界認為，AI 晶片和車用晶片需求升溫，改善部分製程供需條件，也讓三星定價能力較過去提升。

市場也認為，這項變化可能改變晶圓代工產業的營收結構。過去，具備技術優勢的業者主要在最先進製程取得定價能力；但 AI 投資擴大後，供給短缺持續存在，使製造商議價能力進一步增強。

晶圓代工漲價也可能推升整體半導體生態系成本。除了晶圓價格，高頻寬記憶體（HBM）價格上漲和先進封裝產能吃緊，也會增加輝達、蘋果和 AMD 等公司的製造成本。長期來看，不只 AI 伺服器建置成本可能上升，智慧手機和個人電腦等終端產品價格也可能受到影響。

報導引述半導體業人士指出。只要 AI 投資循環持續，以先進製程為核心的漲價趨勢就可能延續下去。