旭化成據傳將在台灣建設一座封裝基板材料的新工廠，加強對用於基板電路形成工程的感光性薄膜加工能力，使其在台灣的產能提升四成，以因應（AI）半導體的旺盛需求，投資金額將大約20億日圓（1,238萬美元）。
日媒報導，該公司將透過這座新工廠來提升對感光薄膜「Sunfort」的加工能力，增加可配合顧客規格需求切割薄膜的設備，預計7月開始啟用。根據未來需求成長狀況，其在台加工能力甚至可提升至目前的兩倍。
隨著AI半導體在資料中心方面的需求增長，封裝基板的尺寸已變得愈來愈大、層數也變得愈來愈多，用於繪製電路的感光性薄膜使用量也隨之增加。旭化成據悉在該薄膜上擁有全球第二市占率。
由於台灣聚集了以為中心的AI半導體，旭化成也希望透過提升當地的加工能力，迅速因應顧客要求。
旭化成已把半導體材料視為其成長領域之一，另外也正在生產感光性液體樹脂「PIMEL」，以及半導體等基板所使用的玻纖布。這兩項產品也都在AI半導體方面需求高漲，PIMEL正在提前計畫進行設備增強。
