朝鮮日報引述業界人士報導，隨著AI半導體需求升溫、全球大型科技公司訂單增加，電子晶圓代工事業部分製程已採取「配額分配」，將有限產能集中分配給較重要的客戶和製程。

據報導，三星電子晶圓代工事業部最近調整供貨優先順序，產能優先分配給現有客戶，新客戶訂單則選擇性承接。三星晶圓代工生態系內，主要IC設計業者也開始出現類似供需變化。

一位設計業者主管透露：「三星晶圓代工製程從今年起開始實施配額分配，目前傾向集中資源在前景明確的案子。」

業界人士說，AI市場爆發成長，正從根本改變晶圓代工需求。先進製程過去以智慧手機應用處理器（AP）為主，最近則轉向AI加速器、特殊應用IC（ASIC）和高效能運算（HPC）晶片，全球大型科技公司訂單也隨之大量湧入。

三星晶圓代工事業部目前生產特斯拉自動駕駛晶片，以及AI新創公司Groq的AI推論晶片，同時也擴大和輝達、Google等全球AI業者合作。業界認為，這些大型科技公司的需求，正使部分製程供需轉趨吃緊。

其中，三星晶圓代工4奈米製程據報導到明年幾乎已全數滿載，部分8奈米製程也接近滿載。

從晶圓代工營運角度來看，相較於同時量產多種產品的「少量多樣」模式，把產能集中在少數大案的「大量少樣」模式，更有利於提升晶圓廠效率和獲利。

另一名業界人士說：「從工廠角度來看，與其同時量產多種產品，不如集中生產少數大案，營運效率高得多。」

業界認為，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）的先進製程供給吃緊，加上科技龍頭為分散供應鏈風險，紛紛尋求多家晶圓代工業者合作，這些因素均帶動三星晶圓代工的產能利用率攀升。