引述消息人士報導，全球半導體封測龍頭投控，旗下兩家公司啟動新貸款案，最高貸款額可能達新台幣1,000億元。

貸款的兩家公司分別是日月光半導體與精密，分別新增新台幣400億元的貸款，並能選擇依據市場需求，雙雙將貸款額提高至新台幣500億元。

台灣銀行是日月光半導體貸款的主辦銀行（MLAB），中國信託則處理另一貸款案。貸款期限五年，將用於資本開支、償還債務、作為營運資本。