南韓晶片製造商SK發布新聞稿說，已向主要客戶交付用於新一代AI的DRAM12層「HBM4E」樣本。
承諾將和合作夥伴密切合作，按計畫及時量產。
SK海力士說， 透過效能和效率提升，單一針腳（pin）最高傳輸速度可達16Gbps。晶片採用先進MR-MUF封裝技術，熱阻降低17%，穩定性也獲得提升。
SK海力士的對手電子5月底已搶先向客戶提供業界最先進的記憶晶片樣本，在供應輝達（NVIDIA）在內晶片設計商 AI加速器的關鍵零組件的競賽中，搶占先機。
三星電子當時表示，已開始將12層HBM4E送樣給主要客戶。這里程碑凸顯三星電子在高頻寬記憶體（HBM）市場發展迅速。
