美國晶片大廠（）最新財報出爐，雖然本季展望低於市場預期，且面臨記憶體成本壓力，但受惠於AI與資料中心布局進展。盤後股價一度大漲16%。執行長艾蒙（Cristiano Amon）透露，將在今年稍晚開始向一家超大規模服務供應商（hyperscaler）出貨客製化資料中心晶片，且中國智慧手機市場可望回穩。

高通指出，這家hyperscaler客戶將採用客製化ASIC晶片，雙方並規劃多代產品合作，但未透露客戶名稱，預計6月投資人日會公布更多細節。高通表示，AI資料中心將成為潛在主要成長來源，並推動多元化布局。

艾蒙說，隨著AI產業從模型訓練轉向服務提供，資料中心正變得更為分散化，這為更多專用晶片創造機會。他強調：「代理型AI的興起，正在重塑我們每一個平台的產品路線圖。」

在截至3月29日的第2季，高通營收106億美元，年減3%，符合市場預期；調整後每股盈餘2.65美元，優於FactSet訪調分析師預期的2.56美元。其中手機相關業務貢獻約60億美元，車用業務年增38%，並開始出現規模化跡象。

然而第3季展望偏弱，高通預估營收介於92億至100億美元，低於市場預期的102億美元；每股盈餘預估2.10至2.30美元，也低於2.42美元的市場共識。高通坦言，記憶體價格上漲與供應吃緊，已導致智慧手機客戶減產，進而壓抑晶片需求。

中國市場方面，高通預期智慧手機需求將在第3季觸底，下一季恢復季成長。艾蒙指出，客戶庫存正逐步消化，是市場回穩的重要訊號。

市場傳出，高通可能與聯發科共同為OpenAI開發AI智慧手機處理器，鎖定未來換機需求。不過分析師認為，此類產品需時數年才能形成顯著的出貨規模。

此外，高通宣布最高200億美元的股票回購計畫。