南韓媒體報導，在愈來愈多科技業者選擇自行設計人工智慧（AI）晶片之際，三星電子計劃運用先進製程技術，提高五年後的AI晶片代工銷售占比至約50%，
韓國經濟日報報導，三星電子旗下的三星晶圓代工事業最近已調高2028年高效運算（HPC）晶片訂單的代工銷售比重到32%，高於今年的19%，同期的車用晶片訂單銷售占比也從11%拉高到14%，行動晶片代工銷售占比則將從今年的推估54%，調降到30%區間的下緣。
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三星電子希望藉由多元化晶片代工訂單，聚焦生產高附加價值的晶片，改善獲利能力。HPC和車用晶片都被認為是AI晶片。
三星晶圓代工營收目前超過一半來自行動晶片訂單，大幅仰賴集團內自行開發的晶片，例如三星系統LSI開發的應用處理器Exynos、以及智慧手機用的ISOCELL影像感測器。
三星電子對其晶圓代工事業有信心，因最近AI晶片代工訂單增加，包括AI伺服器和資料中心的中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU），且據傳已贏得一家全球HPC巨擘為新客戶。由於AI晶片客戶訂單蜂擁而至，三星晶圓代工事業上季營收創同期新高。
外國媒體報導，超微（AMD）正在評估委託三星電子以4奈米製程代工生產下一代晶片。一些分析師預測，由於三星電子和超微4月已擴大戰略結盟，開發下一代AP晶片，因此有望贏得這筆訂單。
微軟、Google及亞馬遜等科技巨擘都在設計自家AI晶片，預料將嘉惠三星電子。微軟的AI晶片目前是由台積電以5奈米製程代工生產，但也可能多元化供應商，以提高議價權，可望於稍後讓三星電子受益。
三星晶圓代工訂單要穩定成長的關鍵，為先進晶片製程的進展。三星電子計劃2026年起底2奈米製程生產汽車與HPC晶片，2027年發表1.4奈米製程節點。
