中國大陸加速半導體材料自主化，目標是在今年讓國內晶片製造商使用的矽晶圓中，超過70%來自本土生產，12吋晶圓成為重點。

-今年目標是自產矽晶圓占國內晶片廠使用量70%以上。這是不成文政策導向。

-12吋晶圓為重點。中國12吋晶圓自給率在2025年時約50%，2026年預計持續提升。

-奕斯偉（Eswin）規劃擴產，2026年月產能達120萬片，可滿足中國12吋晶圓內需的40%。

-中國廠全球產能占比，由2020年的3%升至2025年的28%，2026年估32%

-傳統的市場主導者是日本信越化學、勝高，以及台灣環球晶等，但中國正加速追趕。

-供給過剩疑慮存在，但AI基礎設施與先進封裝推升需求，2026年全球矽晶圓出貨量預估年增13%。

-若達70%目標，約僅30%留給外國供應商；成熟製程本土晶圓已可滿足需求，先進製程仍須外國領導廠商支援。