蘋果8日表示，將與（Broadcom）擴大合作，相關的協議，預料超過300億美元，以履行提高「製造」零組件支出的承諾。
蘋果與博通的協議內容，包含在美製造逾150億顆晶片、支持數百個工作機會。蘋果也將投資15億美元於博通在柯林斯堡（Fort Collins）的工廠，協助升級生產設施，該廠將生產用於無線晶片的先進射頻（RF）零組件。
博通此前在6日宣布，將為多代蘋果產品開發並供應一系列客製化ASIC，雙方協議將持續至2031年，但並未公布財務細節。
博通向來為蘋果無線晶片的供應商，包含讓裝置連接無線網路和藍牙的晶片，但蘋果過去一年已轉向自行設計這些零組件。不過，博通仍持續供應其他通訊零件，並正在研發晶片技術，以支持蘋果最快明年部署首款專用人工智慧（AI）伺服器的計畫。
蘋果指出，這項協議是先前公布6,000億美元美國投資承諾的一部分。執行長庫克去年在白宮與美國總統川普共同宣傳這項投資計畫。據彭博資訊報導，庫克9月卸任後，仍將負責維繫蘋果公司與白宮的關係。
