分析師表示，在積極推廣自家加入矽穿孔的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）先進封裝技術，作為台積電（2330）CoWoS封裝技術的替代選項之際，可能有望爭取到（NVIDIA）這位重要客戶。

EMIB封裝技術的一大關鍵優勢，在於利用載板而非中介層，來連接晶片裸晶與電路板。因此，製造商不會受限於中介層的尺寸限制，可在不需額外拼接多個元件的情況下，打造更大型晶片。英特爾宣稱，EMIB-T相較標準EMIB封裝，由於電流可直接在電路板與晶片之間雙向傳導，可降低漏電問題。

瑞銀指出，這項優勢似乎也吸引輝達投入英特爾陣營，輝達Rubin晶片會有雙晶片版本與四晶片版本，後者可能改採英特爾EMIB-T封裝製程，使英特爾在輝達與整體AI供應鏈中扮演重要角色。

當然，瑞銀的報告，並未保證輝達一定會採用英特爾EMIB-T技術，僅推測這種可能性的存在。其他報導也指出，包含載板產能等因素，最終將決定這項技術能否壯大規模，以滿足現代半導體製造需求。

除了輝達之外，Google據信也對EMIB-T技術有興趣，可能用於旗下AI晶片。知名科技產業分析師郭明錤認為，若良率足夠，Google的張量處理器（TPU）晶片也可能透過EMIB-T進行封裝。

不過，花旗近期則淡化英特爾對台積電帶來的威脅，認為AI晶片業者雖然有可能嘗試分散供應來源，但台積電在高量產下可預測的良率、周期時間，以及成本控制能力，相較競爭對手仍構成明顯優勢。

花旗分析師指出，由於EMIB高度依賴ABF載板，其成敗將取決於ABF供應鏈的成熟度。考量台積電目前CoWoS封裝面臨產能限制，ABF供應商能否同步擴產，也將左右EMIB技術是否具備大規模量產能力。