美國晶片大廠（Intel）周四宣布，任命半導體業資深老將、曾先後擔任過南韓SK On與執行長的李錫熙，為晶圓代工事業執行副總裁，統籌先進封裝及後段製造相關業務，直接向執行長（Lip-Bu Tan）報告。
隨著AI晶片運算需求暴增，半導體產業愈來愈依賴將多顆晶片整合到單一封裝中，以提升效能並降低功耗。英特爾此次高層人事調整，反映公司正將先進封裝視為重振代工業務的重要布局。
李錫熙擁有多年半導體產業經驗，英特爾表示，他未來將負責先進封裝、系統整合、後段技術開發及後段製造等業務。英特爾現任的晶圓代工事業執行副總裁錢德拉賽卡蘭（Naga Chandrasekaran）將專注於前段製程研發與製造，加速18A、14A及後續製程技術量產進度。
英特爾近年錯失AI熱潮帶來的成長機會，正積極重振製造業務，在陳立武領軍下動作頻頻。4月才剛挖角前三星晶圓代工高層Shawn Han加入團隊，協助擴大代工客戶版圖。同月也爭取到特斯拉成為14A製程首家大型客戶。14A預計於2029年量產，被視為英特爾未來搶攻高階晶片代工市場的重要武器。
此外，美國總統川普周四稍早表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計及生產晶片，為英特爾代工業務再添利多。
