（）技術長皮特茲（Marco Pieters）對路透表示，下一代的高數值孔徑極紫外光（High-NA ）微影設備已準備好用於大量生產晶片，幫助與英特爾（Intel）等晶片製造商藉由優化，生產更強大而高效的晶片。
皮特茲說，ASML計劃26日在加州聖荷西一項科技會議，公布這個具有里程碑意義的數據。他說，數據顯示，High-NA EUV設備目前需要停機的時間（downtime）已能相當限縮，已能生產50萬片餐盤大小的矽晶圓，且能繪製出足夠精密的晶片電路樣板，整合這三項數據，代表High-NA EUV設備已具備用於量產的條件。
他表示，ASML已提高High-NA EUV的設備稼動率到80%，計劃今年底前在升至90%，而High-NA EUV設備已處理50萬片晶圓，讓該公司能改進許多問題。他認為，ASML計劃發表的成像數據，將足以說服客戶改用單一High-NA工序，取代舊一代設備的多道製程步驟。
ASML的資料顯示，High-NA EUV微影設備將幫助台積電、英特爾（Intel）等晶片製造商，生產更強大而高效的晶片，同時消除製造過程中若干成本高昂且複雜的工序。
雖然ASML的技術已臻完備，晶片生產商仍將花兩到三年進行充分的測試與開發，才能把這套新工具整合進生產線。High-NA EUV設備價格約4億美元，是原始EUV設備的兩倍。
由於當前EUV設備製造複雜人工智慧（AI）晶片的技術已接近極限，High-NA EUV微影設備對AI產業至關重要，能幫助OpenAI的ChatGPT等聊天機器人提升功能，並允許晶片製造商按時交付AI晶片，以滿足激增的需求。
ASML全球獨家生產的商用EUV微影設備，是晶片製造商的關鍵生產設備，價格高昂，晶片製造商因而須決定要在哪個時機導入量產，才符合經濟邏輯。
