晶圓代工大廠（2303）在美國掛牌的（UMC）19日表現強勢，終場大漲10.66%，收在24.08美元，單日勁揚2.32美元。業界指出，象徵市場對聯電後市營運展望樂觀。
業界說明，隨著全球8吋與部分12吋成熟製程產能持續吃緊，陸續傳出報價調升訊息，聯電憑藉完整成熟製程布局及高市占率優勢，可望直接受惠於價格上揚帶來的獲利提升。
另一方面，AI應用從大型資料中心逐步延伸至終端裝置與邊緣運算市場，包括AI PC、智慧手機、工業控制及車用電子等領域需求升溫，也帶動電源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）及網通晶片等成熟製程產品需求增加。
法人點出，加上部分客戶因地緣政治與供應鏈分散考量，持續將訂單轉向台灣及新加坡生產基地，形成新一波轉單效應，推升聯電接單動能。
法人認為，在AI邊緣應用快速擴散帶動下，若下半年漲價策略順利推進，加上產能利用率持續回升，聯電營運後市可期。
