美國科技新聞媒體The Information引述未具名的知情人士報導，與科技正在合作開發一項先進封裝技術。該技術與（Intel）已在提供的類似。據了解，台積電已經與部分客戶討論這個新的封裝方式。台積電拒絕評論相關報導，景碩則未回應置評請求。