科技公司估計耗資1.5兆日圓（93億美元）擴建廠的工程，4日動土，將生產技術尖端的記憶體晶片。

美光將擴建廣島廠，以生產高頻寬記憶體（HBM），以及其他對人工智慧（AI）處理器至關重要的晶片，預計在2028年夏季前後開始出貨。日本經濟產業省已撥款多達5,000億日圓補貼建廠費用。

彭博資訊報導，美光為滿足AI需求，正大舉整頓全球事業，以便在美國境內增產DRAM，擴建廣島廠即為其中一部分。美光正在愛達荷州首府波伊西（Boise）興建兩座尖端晶圓廠，今年元月並為造價1,000億美元的紐約州雪城（Syracuse）廠舉行動土儀式。

美光執行長梅羅塔4日在廣島廠動土典禮上說：「美光生產的首批HBM晶圓，亦即AI的核心記憶體技術，就是在廣島這裡製造的。美國的膽識與日本的工藝結合，必定是世界頂尖，無須任何妥協。」