在全球記憶體短缺之際，彭博資訊揭露，中國大陸記憶體晶片巨擘長鑫存儲（CXMT）已設定目標，要讓今年的生產動能翻倍，並且建立從晶片設計到最終組裝的上下游垂直整合供應鏈，挑戰SK海力士（SK Hynix）、三星電子及美光（Micron）。

長鑫存儲下周將啟動中國大陸今年來規模最大的首次公開發行股票（IPO），尋求籌措43億美元以上，以協助支應擴張計畫，終極目標是打造記憶體晶片王國。

彭博資訊在訪談產業內部人士、及現任與前任員工後，揭露這家成立十年的長鑫存儲如何集結技術、資金和政府支持，以及如何建立本土供應商網路，以保護自身免受美國出口管制的威脅。長鑫存儲已被美國國防部列入黑名單，但未被美國商務部納入「實體清單」。

彭博資訊發現，在長鑫存儲橫跨晶片設計、製造、測試和封裝業務的供應鏈中，有三家鮮為人知的公司扮演關鍵角色：極芯拓方、天盛方儲及芯曜鑫。這種結構也映照了華為的布局：建立由關係企業組成的供應商網路，降低對外國零組件和外部專業知識的依賴。

Counterpoint研究公司半導體分析師黃明生指出，長鑫存儲正以「中國速度」擴大各晶片部門的產能，預估到2030年產量將翻倍，同時採取行動以掌控控制晶片製造的所有四個階段：設計、製造、測試及封裝。

知情人士指出，處於第一階段的是長鑫存儲兩年前創立的極芯拓方，處理下一代高頻寬記憶體（HBM）的設計工作，之後由天盛方儲接棒，在12吋晶圓上製造晶片的核心，芯曜鑫則在晶片交付客戶前，進行測試和封裝。根據天眼查的資料，長鑫存儲在2025年6月前都擁有芯曜鑫，但芯曜鑫之後進行改組，模糊了股權細節。

黃明生說，長鑫存儲的目標是完全在內部生產核心晶粒與處理先進封裝，而非依賴外部供應商。他說，長鑫存儲藉由控制供應鏈的兩端，從而「跨越障礙」，目標是在今年底前開始生產HBM3E。相較下，三星電子、SK海力士及美光先前已量產HBM3E，並已轉向下一代的HBM4。

這三家供應商法律上都是在中國大陸註冊成立，其中兩家有公開網站，但網站沒有股權結構和董事姓名等基本資訊。招聘公告和天眼查資料顯示，極芯拓方正在招募具有HBM生產經驗的工程師。長鑫存儲的IPO招股書並未出現這三家公司，申報文件僅用 A、C、E、G等字母代稱九家子公司。長鑫存儲未回應彭博記者的置評請求。

隨著記憶體短缺預料至少將延續到2027年，知情人士透露，長鑫存儲已設定目標，計劃在今年底前提高晶圓產量30%，達到每月30萬片以上。相較下，三星電子每月推估生產約70萬片類似的晶圓。

知情人士說，為了繞過美國的出口管制，長鑫存儲向荷蘭艾司摩爾（ASML）購買翻新後的低階微影機台。黃明生說，該公司也以國內的人工智慧（AI）伺服器熱潮作為測試場，精進HBM產品，改善速度、可靠性和散熱效率。

加拿大TechInsights分析師去年1月拆解分析長鑫存儲製造的DDR5記憶體晶片後發現，多數都採用自主研發工程與先前在中國大陸未曾見過的建造技術，特徵是尺寸約16奈米，正好和華府設定的出口管制紅線「擦邊」。知情人士說，長鑫存儲也避免公開尋求遭禁運的設備，而是開發自家製造方法，更加依賴國內供應商。

不過，長鑫存儲仍無法完全實現完全的中國大陸化，由於國內頂尖晶片設計專業人才有限，必須以高薪從國外挖角，開給部分資深外籍員工的薪資，更比中國大陸其他晶片廠的同等職位高出一倍以上。

儘管台灣等國已提防長鑫存儲的挖角，檢方表示這類涉嫌挖角的行為依然存在，因中國大陸企業多在第三國註冊空殼公司以繞過限制。

這項戰略在某種程度也獲得回報，去年銷售大增2.6倍，突破人民幣610億元（90億美元）。知情人士說，部分工程師拿到超過六個月薪資的獎金，代價是讓人耗盡心神的工作時數：一些職位的員工每月預料要加班100小時以上，以協助提高產量。