AI榮景帶動美國半導體設備大廠（Applied Materials）上季獲利與營收表現，以及本季財測都優於華爾街預期，強調調升全年營收預測，正擴大產能以滿足激增的需求。但未達部分投資人的高標期待，拖累其股價在美股14日早盤重挫逾7%。

外界認為，只要半導體投資與擴產動能持續不墜，相關設備廠商的業績表現仍可期，包括辛耘（3583）、弘塑、萬潤、均豪、均華、帆宣等台廠都有機會持續受惠。

應材公布截至7月26日的2026會計年度第3季（上季）財報，營收91.2億美元，創歷史新高，年增25％，以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率為50.4％，營業利益同創新高，淨利為27.95億美元，年增41％，經調整後稀釋每股純益為3.5美元。

應材半導體系統營收達70.4億美元，超乎預期。公司透露，上季晶圓代工與邏輯晶片等相關業績仍為最高，比重達67％，DRAM相關占比提高4個百分點來到26％。

應材預期，接下來本季營收將達102.5億美元、加減5億美元，經調整後每股純益為4.02美元、加減0.2美元，相關預測遠優於分析師預測。

應材上季迎來史上最高單季營收季增幅度，執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，AI帶動對材料工程解決方案需求達前所未有的水準，進一步上調對2026年半導體系統事業群的營收預期，並有信心今年的成長速度將超越整體。

隨著客戶需求能見度持續提升，也預期應材在2027年將持續強勁成長。

應材財務長希爾（Brice Hill）提到，預期今年下半年營收將持續強勁成長，受惠於DRAM、先進製程晶圓代工，以及先進封裝領域，估計今年封裝業務營收將成長超過70％，高於先前預估的逾50％。

應材指出，正在擴充製造與客戶支持團隊，並希望在2028年前提高每季的半導體系統產量到目前的兩倍，並正規畫下一波製造產能擴張，以支持在2030年前進一步增加的需求。