中國智慧型手機製造商今天發表新款自主研發「玄戒O3」（Xring O3）；兩名知情人士透露，這款新晶片將由採3奈米製程技術生產。

社報導，小米希望透過加強掌控關鍵零組件，強化其供應鏈韌性，並減少對外部晶片供應商的依賴。

小米一年前發表首款自主研發晶片「玄戒O1」（Xring O1），如今再推出新版的玄戒O3，標誌這家全球第3大智慧型手機廠商朝開發自有晶片的目標再邁進一步，力圖加入蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）與華為等對手的行列。

其中一位消息人士指出，這款晶片預計搭載於小米即將上市的旗艦型摺疊式手機，目標出貨量介於20萬至30萬支。

由於相關計畫尚未公開，兩位消息人士不願具名。小米與台積電未立即回應路透社有關晶片製造商、製程技術或出貨目標的置評請求。

智慧型手機處理器通常採系統單晶片（SoC）設計，能將運算、圖像處理、人工智慧（AI）處理及影像功能整合在單一晶片中。

小米積極開發自研晶片，反映出更廣泛的產業趨勢。在高階智慧型手機競爭日益激烈之際，裝置製造商紛紛尋求產品差異化，並降低對高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等供應商的依賴。

小米上週在法說會指出，自推出玄戒O1以來，搭載該晶片的智慧型手機、平板與手錶等電子裝置累計出貨量超過100萬。

消息人士也說，自去年5月發表玄戒O1以來，小米已售出約15萬支搭載該晶片的智慧型手機。