韓媒The Bell報導，在短暫中止開發後，電子已重啟1.4奈米晶片（SF1.4）製程，目標是2029年量產。
報導指出，由於開發2奈米製程進展順利，向應用材料、科林研發等關鍵設備合作夥伴，提供其1.4奈米的路線圖，並要求他們開始1.4奈米製程所需的工具進行深度開發。
知情人士透露，三星電子已在其NRD-K工廠安裝了的高數值孔徑極紫外光（EUV）微影設備，這些設備將用於1.4奈米及後續製程的特定電路層。
三星也把原定2027年量產1.4奈米晶片的目標，延到2029年，因該公司將重心轉向強化其2奈米（SF2）和第二代2奈米（SF2P）晶片，從激進推動先進製程，轉為追求良率穩定、以及製程最佳化。因此，據悉三星下一代旗艦手機處理器Exynos 2800，將改用強化版的2奈米晶片，而非原先規劃的1.4奈米晶片。
相形下，台積電目標是最快在2027年第3季進行1.4奈米製程的試產，2028年下半年實現量產。且台積電高層在2026年北美技術論壇表示，為節省開支，2029年底之前不會在晶片生產中部署ASML的高數值孔徑EUV曝光機。
至於英特爾，路透報導，該公司18A-P已進入試產。而且該公司據傳目標是2028年風險生產（risk production）14A製程，接著在2029年量產。
