消息傳出，電的「面板級封裝」（PLP）晶片，可能最快明年量產，而且據悉已爭取到全球AI晶片客戶。PLP能大幅提高產能，並適合生產大尺寸的AI晶片。

韓媒ETNews報導，產業人士透露，台積正在打造原料、零組件、設備（MCE）供應鏈，以建立PLP量產系統。該公司目前與海內外MCE業者洽談設備投資，據傳最快擬於明年量產PLP。外界解讀此舉顯示，該公司為達目標積極行動。

PLP技術是指把具備電路的半導體晶圓，切割成單個晶片，再封裝在方形面板上，來生產最終成品。「晶圓級封裝」（WLP）則是在圓形晶圓上封裝。晶片在圓形晶圓上封裝時，邊緣無法做成晶片，必須丟棄，會降低生產力；改用方型面板則沒有廢棄問題。600×600公厘（mm）的標準方形面板，生產的晶片數量大約是12吋晶圓的五到六倍。

台積先前對PLP較為被動，因該公司在傳統WLP方面，握有晶圓代工的競爭優勢。但AI晶片市場爆發性成長後，情況改變，PLP能提高晶片產量，也能生產大尺寸的AI晶片。有鑑於此，台積2024年開始發展PLP，預計今年建造產線試產，評估表現後，明年展開大規模生產。據悉已爭取到全球AI晶片客戶。

韓媒指出，台積加速推動PLP量產，與三星的競爭預料進一步加劇。三星PLP已用於行動處理器（AP）與電源管理IC（PMIC），未來計劃擴大用於高效能運算（HPC）晶片，如AI半導體等。