台積電（2330）與全球最大半導體封裝測試外包（OSAT）服務供應商艾克爾國際科技公司（Amkor Technology）周五宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將把先進封裝測試服務帶進美國亞利桑那州，促進當地半導體製造生態圈的蓬勃發展。

台積與1968年成立的Amkor一直都有合作關係，根據新的協議，台積將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市規劃興建的新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝測試服務，來支援客戶在前後段製造上對地域彈性的要求。兩家公司在當地的廠房近在咫尺，預計能縮短整體產品的生產週期。

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Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示，很榮幸與台積合作，「這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性」。

台積資深副總暨副共同營運長張曉強說，期待兩家公司合作「將鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務」。