政府6月29日宣布，擴大境內的生產基地。外界解讀，當局仿效分散生產，以重塑國內生產版圖。當局擬定「三軸生產系統」，把目前集中在都會區的晶圓產能、擴大至西南部、以及忠清道。首爾都會區和西南部將製造記憶體，忠清道則處理高頻寬記憶體（HBM）後端製程。

綜合韓媒ZDNetKorea、Daehan Economy報導，當局決定在西南部打造新晶片園區，主因半導體產業全在首爾都會區一地，成長來到極限。首爾都會區向來是該國半導體的核心基地，但基礎建設趨於飽和，難以取得足夠的水電與工業用地，尋找首都圈以外的新晶片園區成了維持成長的要務。

全球晶圓代工龍頭台積電也採取分散生產策略，台積為了管理風險並有效運用國家基建，在全台各地建立晶圓廠，包括新竹、台中、台南、高雄。南韓當局的新政策，意在讓生產基地多元化，來強化全國半導體生態系的韌性。

有鑑於此，西南部將成為首爾都會區外的第二個半導體生產中心，預計將引領「南韓式的AI工業革命」，並推動地區經濟成長。政府考慮到基建取得的便利性、生活條件、技術人才供給，敲定新晶片聚落地點在西南部的全南-光州統合特別市。

南韓總統李在明表示：「以龍仁與平澤為中心的現有（首爾都會區）基地，已經來到極限，（西南部）有大量水資源，並有豐沛的新再生能源」。三星和SK海力士打算在西南部合計投資800兆韓元，建造四間記憶體工廠。

與此同時，施工中的龍仁半導體超級園區，完工日期將較原訂計畫提前四年。政府把這些項目升級為國家計畫，將負責解決水電與執照等問題，以加快建設速度。

政府也在忠清道建造專門的半導體園區，這裡將轉型為HBM等先進晶片的後端製程中心，將投資81兆韓元推動設廠。